【第856期】台積電財報提振AI前景，惟美國通膨升溫壓抑市場情緒

上週市場聚焦通膨數據、AI產業競爭及企業財報。中國長鑫存儲技術進展引發全球記憶體競爭疑慮，率先衝擊半導體類股；隨後美國9月CPI高於預期，推升Fed升息預期，加劇科技股評價壓力。儘管台積電財報亮眼，並樂觀看待AI需求前景，仍未能完全抵銷市場對AI投資回報及融資成本的擔憂。

另一方面，美國大型銀行第三季財報表現分化，高利率環境持續支撐淨利息收入，股票交易業務亦相對強勁，但投資銀行業務復甦不如預期，使金融股表現不一。

整體而言，AI需求及企業基本面仍具支撐，但市場對產業競爭、資本支出及獲利兌現的要求日益提高，投資焦點更聚焦獲利能力的驗證。隨科技股賣壓加劇，資金轉向公債避險，帶動殖利率回落，亦顯示市場風險偏好轉趨審慎。

上週Fed多位官員在10/28利率政策會議緘默期之前發表談話。Fed主席華許雖依舊未提供下次政策指引，但也未如同先前8/28於全球央行年會上表達出強烈抗通膨立場言論，疊加近期多位2026年FOMC票委表示不必急於升息，或是無需每次會議上都採取行動，使得10月Fed有望暫停升息(市場估85%機率維持利率不變)。

不過，9月CPI通膨數據高於市場預期並較前期反彈，中止連續4個月的下降趨勢。本次CPI主要是受能源成本高位影響所推升，然而其中多數價格項目走勢普遍回溫，反映通膨壓力可能未僅限於油價因素，令通膨要滿足Fed對「清晰且足夠快回落2%目標」的條件存在困難，料後續Fed官員政策立場將維持相對謹慎立場。另一方面，上週公布的CPI、PPI數據皆高於預期，但長端美債殖利率反而走低。其中理由或在於，近日科技產業雜音消息頻傳，且逢殖利率高位之際，使部分避險買盤進入美債市場。然而，經濟數據顯示景氣上行循環未改、AI強勁需求延續，且通膨明確回彈，評估Fed後續尚有2碼升息空間，美債殖利率仍存在上行風險。

科技股方面，綜觀AI產業市況，市場對高階晶片之需求依然是供不應求，而台積電掌握先進製程與先進封裝技術與產能，全球高階AI晶片製造都需要交由台積電代工，故台積電對AI產業之展望具重要指標意義。

儘管國際地緣局勢變化增添市場波動，科技產業中亦不乏AI泡沫化疑慮，然觀察相關受惠AI發展趨勢之企業，其基本面正確實走在上升軌道，雖近期市況波動，然料穩健增長的基本面將給予支撐效果，建議續偏多看待。

隨那指於10月創高，投資人謹慎關注可能風險。上週初，長鑫存儲發表「4F²儲存單元架構」技術突破，表示將應用於年底新一代DDR5 RDIMM伺服器記憶體產品，引發記憶體產業競爭加劇及供給上升預期，進而促使硬體板塊獲利了結賣壓出籠。然評估此未必造成全面性的影響，因(1)長鑫推出產品後，實際技術良率及客戶驗證或拉長量產時程，(2)僅為DRAM產品突破，非擴及HBM、NAND等廣泛市場，(3)據JPM預估，長鑫產能於市場規模占比預估近三年維持在15-16%之間，料難以因技術突破便快速搶攻市占。近期美光及三星皆表示供不應求將延續至2028年，隨伺服器換代出貨及送樣，預估HBM4/4e供應緊俏下，價格仍具上行空間。

整體而言，台積電法說結果正面，營收指引高於預期並上調全年成長至44%，顯示先進製程及AI相關需求動能持續貢獻營收。晶圓代工龍頭映證終端需求樂觀，疊加記憶體供需缺口評估仍難以快速緩解下，評估科技看多敘事未改，在修正之際可視為逢低布局的介入機會。

另一項引發上週科技股修正主因來自，上週Gartner最新報告警告，2030年前逾8成新興雲端廠(NeoCloud)恐將無法獨立運作，意謂將存在被併購或淘汰風險；加上美國10年期公債殖利率維持在5%以上高位，促使CoreWeave 2032年到期債券殖利率攀升至15.6%、CDS升至1,117bps，引發市場對其融資成本上升與違約風險升溫的擔憂。

雖然台積電最新法說會上調全年營收成長至約44%，仍應證AI需求強勁，市場預估CoreWeave剩餘履約訂單亦由今年Q2 1,037億美元增至2027年Q3 1,596億美元，顯示市場對未來訂單成長仍具信心。然而，在資金成本提高下，透過槓桿購置GPU換取算力出租收入的新興雲端廠，投入資本回報率較加權平均資金成本低14至32個百分點，獲利結構更易受衝擊，相對而言四大CSP擁有強健本業收入支撐。綜上，AI發展趨勢尚未改變下，目前算力仍屬供不應求，對於大型或新興雲端廠，皆處在有利環境，長期展望仍趨正向，惟配置上需留意短期美債殖利率保持高位，對於高槓桿、重資產特性的新興雲端廠的股票或債券價格，易造成較大的波動風險。

美債殖利率高位也對低信評債券增加壓力，近期非投等債各評級信用利差均呈現走擴，且CCC評級近期升幅更為明顯，反映低評級債券在緊縮緩境下面臨較大的定價壓力。不過，利差走擴與信用基本面惡化仍須分開判斷。從目前資料觀察，非投等債違約率保持低位，不良債券比率利差大於1,000bps的非投等債占比)則略有回升，但兩者相較過往信用壓力明顯升高的時期仍低；淨信評變動動能亦在零軸附近震盪，尚未呈現持續向下的趨勢。整體而言，信用指標目前未見惡化，但CCC級利差持續走擴仍是後續追蹤的風險訊號。

配置上，建議延續以BB級為主的方向，以掌握票息、審慎篩選信用風險為重點，後續除觀察第三季財報中的獲利、現金流與利息負擔，也應追蹤BB與B級利差是否持續走擴，以及不良債券比率回升是否伴隨信評動能轉弱、違約率上升。若利差調整未進一步伴隨信用指標惡化，可支持維持選擇性配置；反之，若市場與基本面指標同步轉弱，則須重新評估信用風險承擔。

展望後市，儘管避險需求帶動美債殖利率於上週自高檔回落，惟美國通膨壓力揮之不去，仍將壓抑股市評價，亦不排除殖利率再度回升的可能。

不過，儘管科技股短期面臨評價調整壓力，AI需求仍為產業基本面提供支撐，玉山投研中心對科技產業前景仍維持樂觀看法。台積電董事長魏哲家於此次法說會中表示，AI需求極度強勁，尚未見放緩跡象，並指出台積電獲利能力「沒有天花板」。整體而言，隨著Agentic AI應用持續拓展，加上Vera Rubin於下半年量產爬坡，科技供應鏈營收可望持續受惠，進一步支撐產業成長動能。

配置上，建議股票部位維持以科技與半導體為核心；惟考量目前市場氛圍偏向保守，宜採分批布局方式加碼，並控管投組集中度，適度配置金融及醫療保健類股以分散風險。債券則以中短天期、高品質及票息策略為主，非投資級債聚焦BB級，並可留意巴西財政改革預期下的拉美本地債布局契機。