重點摘要
1. 清晰變現時間軸 為四大CSP於此時期重點影響因素
2. AMD法說反映算力需求強 可持續布局成長性題材
3. 財報強勁仍以科技為主軸 並著眼其他類股題材機會
4. 禮來財報強勁提供支撐 醫保類股有助降低投組波動
5. 非農就業數據連續放緩 惟需密切留意通膨走勢變化
本週全球金融市場延續反彈,隨著美伊談判出現進展,市場對荷姆茲海峽供應中斷的擔憂降溫,帶動原油價格由高檔回落,此外,非農數據及JOLTS職位缺數同步走降,緩解市場對聯準會進一步升息擔憂。在地緣政治風險下降及美債殖利率回落帶動下,S&P 500指數與道瓊相繼改寫歷史新高。
企業面以Amazon對AI投資回收期的說明最具代表性。公司指出,資料中心須提前約兩年投入資金,短期雖壓抑現金流,但AI伺服器成本通常可在三年內回收,緩解市場對資本支出無法變現的疑慮,帶動Amazon市值首度突破3兆美元。
值得留意的是,本輪漲勢已不再由科技股單獨領軍,金融、工業、醫療保健及消費等類股亦同步受惠於景氣與獲利改善而上漲。顯示市場在看好AI長期成長的同時,也開始關注高評價科技股以外的投資機會,而這樣的資金流向變化,亦成為近期類股輪動的重要驅動因素。
▲上週市場回顧
資料來源:Bloomberg (2026/08/07),單位:%,匯率表示各貨幣相對美元升貶值,玉山整理
在市場焦點由AI投資規模逐漸轉向投資報酬率之際,四大CSP業者對資本支出與未來變現能力的說明,成為影響科技股評價的重要關鍵。
觀察最新財報,四大CSP的AI投資已由「大量投資期」邁入「產能交付期」。隨著資料中心與基建交付進入高峰,但轉化營收速度尚未全面出現的同時,資本支出持續擴張,導致自由現金流大幅減少或轉負。在此財務結構下,企業對利率與融資成本的敏感度顯著提升。若高利率延續,龐大利息與折舊費用將雙重侵蝕損益,降低市場對無效率資本支出的容忍度。
面對現金流壓力,CSP擺脫疑慮的關鍵在於提供「清晰的變現時間軸」。從電話會議來看,除微軟及Google提供積壓訂單轉化營收時間外,本次亞馬遜提供具體時間軸,強調每代伺服器設備不低於3年即可達收支平衡,並且長期資料中心可容納5-6代伺服器,降低市場對CSP廠投資回報時間點擔憂。
綜上,四大CSP廠言論顯示,目前高額資本支出並非盲目投資,而是實際算力供需持續吃緊的結果,整體AI敘事延續。且在目前AI投資進入產能交付期時,若提供具體積壓訂單轉化營收時間,可再降低市場對投入回報疑慮,並強化長期營收增長信心。而從上游需求面觀察,相關晶片與伺服器供應鏈亦持續受惠於此趨勢。
▲四大CSP廠於電話會議中對未來投入回報指引
資料來源:各公司電話會議整理 (2026/08/05),玉山整理
若從半導體供應鏈角度觀察,AMD最新財報則進一步驗證AI基礎建設需求仍處於高速成長階段。資本支出持續擴張下,觀察AMD Q2營收年增50%至115億美元,其中資料中心營收優於市場預期年增幅高達107%,主要受益於EPYC伺服器CPU營收年增超過70%,銷量及售價皆呈雙位數成長,以及Instinct AI GPU受到MI350系列AI加速器採用需求成長,營收年增超100%,整體反映伺服器及AI業務規模的快速擴張;下半年伴隨著Helios機架放量出貨,且管理層表示需求超預期,料提供營收成長動能。
AMD執行長蘇姿豐於電話會議中首次給出2027年CPU仍將成長超70%以及資料中心業務將「遠超」翻倍成長的口徑,反映AI產品線營收屢創新高的同時,市場需求並未放緩,反而維持相當高的增速。整體科技觀點中,評估軟體方面看好提供清晰變現路徑之雲端服務商;硬體方面,電話會議透露未來數年市場算力需求強勁態勢,料資本支出持續擴張之明確基本面前景下,仍可持續布局硬體類股。
▲AMD財報重點整理
資料來源:Bloomberg (2026/08/06),玉山整理
不過,在科技股大幅領先市場後,近期資金流向亦值得關注。今年7月以來美股出現明顯板塊輪動行情。從美股各因子角度觀察,動能及品質因子的類股權重高度集中在資訊科技且呈現下跌,反映上半年漲勢集中在獲利動能較強的半導體板塊股價修正。然而,低波動、高股息及價值因子則反而逆勢上漲,除因權重較為分散之外,非科技板塊如金融、醫療保健等類股亦存題材利多,市場出現降低科技曝險之輪動行情,且在景氣維持擴張之際,仍帶動美股創下歷史新高。
展望後市,截至目前美股26Q2財報優於預期比為86%位居歷史高點(5年均值78%),促使市場分析師普遍上修對各類股獲利預估,大盤Q2盈餘年增率由23%上修至47%,全年盈餘年增率則由25%提高至29%;是故,本週將標普500指數目標價由7,800上調至8,300。而在投資組合配置上,評估科技族群成長前景仍受惠AI結構性趨勢支持,建議布局續以科技為核心,同時著眼其他行業機會以降低整體投組波動。
▲美股各因子股價報酬表現及其類股權重(%)
資料來源:Bloomberg (2026/08/05),玉山整理
在資金逐步由高估值科技股向外擴散的過程中,醫療保健類股成為近期明顯受惠的族群之一,而龍頭企業財報表現則進一步提供基本面支撐。
製藥龍頭禮來財報結果亮眼,受猛健樂強勁成長驅動營收達229億,遠超市場預期之206億。此外,銷量的強勁增長不但明顯抵銷價格下降的影響(美國價格年減3% ; 數量成長37%),管理層也表示,規模經濟帶來的成本下降以及產品組合改善為毛利率超越去年同期1.3%之關鍵。展望未來,口服減肥藥將隨著政府保險納保迎來轉折點,且下一代減肥藥Retatrutide料將於明年上市,整體仍看好製藥類股展望。
此外,觀察近日科技類股及醫療保健類股日報酬之60日滾動相關係數,發現來到史無前例之負相關-0.31,反映過去科技股交易過於壅擠於近日去槓桿之現象,促資金流入科技以外類股所致;隨著大型製藥廠營收及獲利持續上修、生技股併購延續的帶動下,可望維持「科技股修正,資金流入醫療保健」的轉向趨勢,故建議可適度配置醫療類股有助平衡部分科技類股之風險。
▲禮來26Q2價格與銷量對營收影響/毛利率
資料來源:Bloomberg, LLY (2026/08/05),玉山整理
總體經濟與通膨走勢仍是左右資金流向的重要因素。美國7月非農就業月減2.3萬,大幅低於預期的增加8萬。儘管主因是受政府職位季節性變化影響,但民間就業月增量僅有3萬(過去4個月低檔),疊加職缺數亦放緩至735.9萬,顯示企業對勞動需求明顯放緩。不過,觀察解雇率及聘雇率數據,兩者均保持在過去2年平均水準,反映企業一方面降低招聘,但又不願大幅裁員。 因此,評估當前勞動市場並非陷入衰退,而是持續處於「低招聘、低裁員」的弱平衡格局。
上週ISM公布7月美國製造及服務業PMI數據,分別為55.6及54.1,皆高於前期,而兩者在新訂單細項部分亦維持在55高度擴張區間之上,反映景氣週期延續上行趨勢。不過,製造及服務業之價格分項數值均在70以上,ISM報告指出地緣政治帶來的能源價格上漲構成企業成本端壓力,疊加近日多位Fed官員皆表達出若通膨居高不下將支持政策收緊的聲音,故仍需密切關注後續將公布的CPI及PCE通膨走勢變化。
▲美國BLS就業報告相關數據
資料來源:Bloomberg (2026/08/07),玉山整理
本週對科技股的看法較前週更為積極。先前在CSP資本支出快速擴張、自由現金流承壓下,市場對AI投資回收抱有較大疑慮;惟本週隨著微軟、Google及Amazon陸續提供訂單轉化與設備回收期等具體時間軸,AI投資的變現路徑較先前更為清晰,有助緩解市場對CSP現金流與投資回報的擔憂,策略上可進一步提高科技股布局力道。
總經方面,美國非農就業明顯降溫,緩解市場對Fed進一步升息的擔憂;不過,近日多位Fed官員仍表示,若通膨持續居高不下,不排除進一步收緊政策,因此後續CPI及PCE走勢仍是判斷利率方向的重要依據。在科技股提高布局力道的同時,考量政策不確定性與近期類股輪動,仍可適度增加金融、醫療保健等非科技類股配置,以分散科技股集中風險並平衡投資組合波動。
面對當前市場格局,隨著市場築底反彈,策略上可轉向「短期分散風險、中長期加碼成長」的配置思維;以科技股作為核心並提高布局力道,同時適度配置金融、醫療保健等族群,在掌握AI長期成長機會之餘,兼顧投資組合的分散與穩定性。